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| CPU Pin(핀)아 구부러짐, 빠짐, 부러진 경우 |
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| 임의로 개조 또는 납땜 또는 Pin(핀)이 떨어진 경우 |
올바르지 않은 포장에 의해 Pin(핀)이 구부러진 경우 |
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| Heatsink(히트싱크)제거시 과도한 힘으로 부적절한 방법에 의해 Pin(핀) 또는 PCB(기판)이 손상된 경우 |
CPU 제거시 도구 등의 사용으로 인한 파손의 경우 |
드라이버 및 송곳으로 분리 |
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- CPU Die(다이)면에 흠집이 있는 경우
- CPU 기판 이에 있는 부품(Capacitor)의 폭보다 2배 이상 길이로 Die(다이)가 파손된 경우
- CPU 기판 두께의 50% 이상이 파손된 경우
- CPU 기판 내부 회로부분이 손상 입은 경우
- 오버클럭의 목적으로 과전압(전류) 인사시
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CPU Pin(핀)또는 Pad(패드)에 Thermal Grease(열교환 접착물질)가 과도하게 묻은 경우
Thernal Grease는 저항성분을 갖기 때문에 CPU Pin(핀) 또는 Pad(패드) 사이에 묻었을 경우 CPU내부 회로의 단락을 유발할 수 있습니다. |
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CPU 표면이나 배면에 탄흔적이 있는 경우 |
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CPU 기판 표면에 흠집으로 인해 기판 또는 히트 싱크에 표기된 Marking(표시)이 손상되거나 긁힌 경우
CPU 기판 표면에 어떠한 흠집이나 내부의 회로가 들어날 정도로 갈라진 틈이 있는 경우 |